層及其順序也是PCB設(shè)計(jì)的重要基本方面。對(duì)于多層板表面貼裝設(shè)備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構(gòu)造方法和印刷電路的功能。有許多因素會(huì)影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號(hào)層、需要多少接地層、層的厚度以及

混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件，又有在模擬域運(yùn)行的元件，必須精心設(shè)計(jì)以確保整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性。 作為混合信號(hào)開發(fā)過程的重要組成部

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PCB防靜電袋可以極大地保護(hù)電敏感元件免受潛在的靜電危害。PCB防靜電袋獨(dú)特的四層結(jié)構(gòu)，可形成感應(yīng)效應(yīng)，保護(hù)袋內(nèi)物品不受靜電場(chǎng)的影響。此外，內(nèi)層由乙烯組成，可消除靜電，防止袋內(nèi)產(chǎn)生靜電。今天，小編將介紹PCB防靜電袋的一些知識(shí)：

關(guān)于PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法，今天就讓小編為大家介紹一下！

打樣活動(dòng)范圍為單、雙面板、四層板，會(huì)不會(huì)有小伙伴曾經(jīng)有過疑惑，PCB為什么沒有三層板呢？今天小編就為大家解答一下吧！

隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，多層精密線路板的優(yōu)勢(shì)也越來越明顯，市場(chǎng)需求也越來越大，目前pcb板表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。很多小伙伴可能會(huì)問了，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區(qū)別呢，一定要看到最后，事關(guān)你

PCB電路板中有一個(gè)類型的非常受歡迎，那就是PCB高頻板。PCB高頻板自發(fā)明以來就一直頗得市場(chǎng)寵愛，自從感應(yīng)加熱技術(shù)出現(xiàn)之后，它更是一馬當(dāng)先，極高的頻率活躍在通信行業(yè)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域推廣一集高速化的信息處理系統(tǒng)中，又憑借自身的優(yōu)點(diǎn)滿足了許多高

PCB高頻板的應(yīng)用領(lǐng)域很多，大多數(shù)都用在對(duì)PCB板要求相對(duì)嚴(yán)苛的地方，今天，小編為大家整理了PCB高頻板生產(chǎn)加工和應(yīng)用方法，一起來看看吧！